
在现代电子设备设计中,连接器外壳和电容器外壳的接地处理是保障系统安全、稳定运行的关键环节。良好的接地不仅能够有效抑制电磁干扰(EMI),还能防止静电积累和雷击带来的潜在损害。
当连接器或电容器外壳未正确接地时,其金属部分可能成为天线,接收或辐射电磁波,从而影响周边电路的正常工作。通过将外壳可靠接地,可形成一个低阻抗的屏蔽路径,将高频干扰电流引导至大地,显著降低系统对外发射的电磁噪声。
在高电压或大电流系统中,若外壳带电,极易造成触电事故。通过将连接器和电容器外壳接地,一旦发生内部绝缘失效,漏电流可迅速导入大地,触发断路器跳闸,保护人员与设备安全。
在生产、运输或操作过程中,人体或环境中的静电可能通过接触外壳释放,导致敏感元器件损坏。接地外壳可快速泄放静电,避免局部电位升高,从而保护电路板上的集成电路(IC)等关键元件。
1. 接地路径设计:应选择最短、最直接的接地路径,避免长导线引入感抗。建议使用宽铜带或镀银导线连接外壳与接地点。
2. 接地电阻控制:理想情况下,接地电阻应小于1Ω。可通过多点接地、使用接地桩或接地网的方式降低整体阻抗。
3. 避免接地回路环路:多个接地点之间不应形成闭合回路,否则可能产生共模电流,反而引入干扰。推荐采用“单点接地”策略。
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